Thermal Grizzly Minus Pad High Compression Wärmeleitpad 1mm (L x B) 120mm x 100mm

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Minus Pad High Compression 120x100x1 mm, Wärmeleitpads

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Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie sind besonders stark komprimierbar mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie sind besonders praktisch beim Grafikkartenumbau auf Wasserkühler, da eine Größe (Dicke) von High Compression Pads an verschiedenen Stellen verwendet werden kann. Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann. Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.

International, Post/DHL, Andere, Versand nach CH, Versand nach A

Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit: Die sehr hohe Kühleistung sorgt für einen schnellen Abtransport der Hitze - Besonderer Vorteil: Bei starkem Anpressdruck und hoher Komprimierung verbessert sich die thermische Performance für Ihre Komponenten sogar noch Maximale Komprimierbarkeit: Dank der flexiblen Struktur passen sich die Pads nahtlos an unterschiedliche Bauteilhöhen an - Überbrücken Unebenheiten mühelos und ermöglichen einen optimalen thermischen Kontakt über die gesamte Hardware-Fläche Maximale Sicherheit: Die Pads sind elektrisch nichtleitend - Dies verhindert Kurzschlüsse und schützt Ihre Hardware zuverlässig, während sie für einen effizienten Wärmetransfer von der Komponente zum Kühler sorgen Einfache Installation: Die Pads sind anwendungsfreundlich gestaltet und lassen sich unkompliziert auf die benötigte Größe zuschneiden - Ideal für die schnelle Bestückung von Chipsätzen und anderen elektronischen Komponenten Vielseitige Auswahl: Erhältlich in den Stärken von 1,0mm bis 5mm - Für jede Hardware-Komponente und jeden Zwischenraum die exakt passende Lösung

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Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit: Die sehr hohe Kühleistung sorgt für einen schnellen Abtransport der Hitze - Besonderer Vorteil: Bei starkem Anpressdruck und hoher Komprimierung verbessert sich die thermische Performance für Ihre Komponenten sogar noch Maximale Komprimierbarkeit: Dank der flexiblen Struktur passen sich die Pads nahtlos an unterschiedliche Bauteilhöhen an - Überbrücken Unebenheiten mühelos und ermöglichen einen optimalen thermischen Kontakt über die gesamte Hardware-Fläche Maximale Sicherheit: Die Pads sind elektrisch nichtleitend - Dies verhindert Kurzschlüsse und schützt Ihre Hardware zuverlässig, während sie für einen effizienten Wärmetransfer von der Komponente zum Kühler sorgen Einfache Installation: Die Pads sind anwendungsfreundlich gestaltet und lassen sich unkompliziert auf die benötigte Größe zuschneiden - Ideal für die schnelle Bestückung von Chipsätzen und anderen elektronischen Komponenten Vielseitige Auswahl: Erhältlich in den Stärken von 1,0mm bis 5mm - Für jede Hardware-Komponente und jeden Zwischenraum die exakt passende Lösung

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Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie sind besonders stark komprimierbar mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie sind besonders praktisch beim Grafikkartenumbau auf Wasserkühler, da eine Größe (Dicke) von High Compression Pads an verschiedenen Stellen verwendet werden kann. Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann. Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.

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Artikelbezeichnung Anzahl Teile , 1 tlg.,

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Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie sind besonders stark komprimierbar mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie sind besonders praktisch beim Grafikkartenumbau auf Wasserkühler, da eine Größe (Dicke) von High Compression Pads an verschiedenen Stellen verwendet werden kann. Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann. Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.