goobay Lötzinn bleifrei, ø 1,5 mm, 500 g

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500g Rolle bleifreies Lötzinn mit 1,5mm Durchmesser. Lötmaterial mit 0.3 % Silber, 0.7 % Kupfer, 96.5 % Zinn, 2.5 % Flussmittel, 217° C Schmelzpunkt. Silberlot ist frei von jeglichen Halogenen. No-Clean Flux Lösung: Lot enthält rückstandsfreies Flussmittel, das zunehmend in der Elektronik Fertigung eingesetzt wird. Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendig. Lötzinn zum Erstellen von dauerhaft festen, stoffschlüssigen Löt Verbindungen. Draht verursacht während des Lötvorgangs eine geringe Rauchentwicklung. Durch den Silber Anteil von 0,3 % erreicht der bleifreie Lötdraht eine erhöhte elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit, um die Effizienz beim Schweißen zu verbessern. Breite Anwendung für Reparaturen elektrischer Geräte z. B. Kabel, Radio, Fernseher, Smartphones, Platinen, Leiterplatten, Spielzeuge u. v. m.

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Geeignet für Lötarbeiten an elektrischen Bauteilen und Geräten wie Leiterplatten, Platinen, SMDs, DIP, Kabeln, Fernsehern, Kopfhörern oder Mikrofonen. Das eingearbeitete Flussmittel sorgt für besonders komfortables und effektives Löten. Flussmittelgefüllter Lötdraht mit einem starken Durchmesser von 1,5 mm, ideal zum Löten von Drähten. Einfache, homogene Benetzung der Lötstelle durch den Flussmittelkern aus Kolophonium. No-Clean-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen, die die Reinigung der Lötstelle nach dem Gebrauch erspart. Reduziertes Spritzverhalten für eine erhöhte Sicherheit des Anwenders und den Schutz des Werkstücks. Halogenfrei und mit geringer Rauchentwicklung. Perfekt für das Weichlöten bei niedrigen Temperaturen im maschinellen und im Handlötbereich.

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• Silberanteil von 0,3% verbessert deutlich die elektrische Leitfähigkeit • 2,5% Flussmittel verbessert die Haftung und entfernt die Oxidationen auf elektrischen Verbindungen • Der Kolophonium-Kern (Flussmittel) befindet sich im Inneren des Lötzinns • 217°C Schmelzpunkt ist für Anwendungen mit präziser Temperaturkontrolle geeignet und schafft eine stabile, langlebige Lötverbindungen • Ø 1,5mm bleifreies Lötzinn ist umweltfreundlicher und gesundheitlich unbedenklicher • No-Clean Flux Flussmittel hinterlässt minimale und nichtleitende Rückstände • Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendig • Enthält keine halogenen Verbindungen wie zum Beispiel Fluor, Chlor, Brom, Iod oder Asta • Ideal für gewerbliche Anwendungen und den DIY Heimwerker zum Elektrolöten und Reparieren von elektrischen Komponenten ---------------------------------------- Merkmale: Eigenschaft: bleifrei, mit Flussmittel Durchmesser: 1,5 mm Gewicht: 500 g ---------------------------------------- weitere Produktinformationen: Inhalt: 500g,Lötzinn,Lötkolben,Lötstation,Lötverbinder,,Lötdraht

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Profi Lötzinn bleifrei, ø 1,5 mm, 500 g Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 96,5 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C Entwickelt für elektrische Heimwerkerarbeiten, Reparaturen von Drähten, Kabeln, Fernsehern, Radios, Spielzeugen, Kopfhörern, E-Gitarren, XLR-Mikrofonen, Laptops, Leiterplatten, Hauptplatinen und anderen elektronischen Geräten. Durch den Silberanteil von 0,3% erreicht das bleifreie Lötzinn eine erhöhte elektrische Leitfähigkeit. No-Clean Flux: Rückstandsfreies Flussmittel, welches zunehmend in der Elektronikfertigung eingesetzt wird. Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendig. Verursacht während des Lötvorganges eine geringe Rauchentwicklung und ist frei von jeglichen Halogenen. Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 96,5 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C

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Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 96,5 % Zinn; Flußmittelanteil: 2,5 %; Schmelzpunkt 217° C

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Entwickelt für elektrische Heimwerkerarbeiten, Reparaturen von Drähten, Kabeln, Fernsehern, Radios, Spielzeugen, Kopfhörern, E-Gitarren, XLR-Mikrofonen, Laptops, Leiterplatten, Hauptplatinen und anderen elektronischen Geräten. ✓ Durch den Silberanteil von 0,3% erreicht das bleifreie Lötzinn eine erhöhte elektrische Leitfähigkeit. ✓ No-Clean Flux: Rückstandsfreies Flussmittel, welches zunehmend in der Elektronikfertigung eingesetzt wird. ✓ Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendig. ✓ Verursacht während des Lötvorganges eine geringe Rauchentwicklung und ist frei von jeglichen Halogenen. ✓ Zusammensetzung: 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 96,5 % Zinn, Flussmittelanteil: 2,5 %, Schmelzpunkt 217° C Technische Daten Allgemein Verpackungstyp Bulk Verbrauchseinheit 1 Stk. unverpackt Durchmesser 1.5 mm Gewicht 500 g