Iceberg Thermal IceFLOE T65 - AM4/Intel - CPU-Kühler

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Iceberg Thermal IceFLOE T65. Typ: Kühler, Lüfterdurchmesser: 8 cm, Rotationsgeschwindigkeit (min.): 1000 RPM, Rotationsgeschwindigkeit (max.): 3000 RPM, Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit): 31,5 dB, Maximaler Luftstrom: 37,6 cfm, Maximum Luftdruck: 3,02 mmH2O, Lagertyp: Hydraulisch. Spannung: 12 V. Breite: 88 mm, Tiefe: 100 mm, Höhe: 38 mm. Produktfarbe: EdelstahlAllgemeinesTypCPU-KühlerBauartKühlerCPU-SockeltypAMD Sockel AM4 (Ryzen)Drehzahl1000 rpmEingangsspannung12 VLuftmenge pro Stunde37,6 cfmMaterialAluminiumGewicht309 g

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Iceberg Thermal IceFLOE T65 CPU-Kühler mit Lüfter AMD® AM2, AMD® AM2+, AMD® AM3, AMD® AM3+, AMD® AM4, AMD® AM5, AMD® FM1, AMD®

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Dieser schlanke kleine Kühler erledigt den Job Mit seinem 80-mm-Lüfter ist dieser winzige Titan für eine Verlustleistung von bis zu 65 TDP ausgelegt. Er ist sowohl mit Intel als auch mit AMD kompatibel und eignet sich ideal für HTPC- und Small-Form-Factor-Gehäuse. Wir geben nur ungern an, aber... Dieser ITX-Low-Profile-CPU-Kühler ist mit 3 getunten Kupfer-Heatpipes ausgestattet, die nach den neuesten Anforderungen entwickelt wurden. Jede Pipe hat einen Durchmesser von 6 mm, so dass Sie das meiste für Ihr Geld bekommen! Optimierte Wärmekontrolle Der große Kupfersockel deckt den Chipsatz vollständig ab und sorgt für maximale Wärmeableitung. Kleines, aber leistungsstarkes Kompaktdesign Unbegrenzter RAM-Spielraum bietet Ihnen unbegrenzten Platz für Ihr RAM-Modul Hydraulisches Lager sorgt für leisen Betrieb. Keine Kosten werden gescheut Vernickeltes Blech für lang anhaltende Qualität und Stil!

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3 Kupfer Heatpipes Low-Profile design für HTPC Vernickelt Unbegrenzter RAM-Freiraum Kühlleistung von bis zu 65W TDP CPU; Voraufgetragene FuzeIce Wärmeleitpaste Kompatibel mit Intel- und AMD-CPU; Sockel-Kompatibilität: Intel LGA 1200, 115X, 1366, 775, AM3(+), AM2(+), FM2(+)

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3 Kupfer Heatpipes Low-Profile design für HTPC Vernickelt Unbegrenzter RAM-Freiraum Kühlleistung von bis zu 65W TDP CPU; Voraufgetragene FuzeIce Wärmeleitpaste Kompatibel mit Intel- und AMD-CPU; Sockel-Kompatibilität: Intel LGA 1200, 115X, 1366, 775, AM3(+), AM2(+), FM2(+)

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3 Kupfer Heatpipes Low-Profile design für HTPC Vernickelt Unbegrenzter RAM-Freiraum Kühlleistung von bis zu 65W TDP CPU; Voraufgetragene FuzeIce Wärmeleitpaste Kompatibel mit Intel- und AMD-CPU; Sockel-Kompatibilität: Intel LGA 1200, 115X, 1366, 775, AM3(+), AM2(+), FM2(+)

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