FELDER LÖTTECHNIK Felder Stangenlötzinn S-Sn99Cu1

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FELDER Stangenlötzinn S-Sn99Cu1 (bleifrei). Liefermenge = 1 Stange (250g). Bleifreies Stangenlötzinn für Weichlötarbeiten an Kupfer, Kupferlegierungen und verzinnten/vernickelten Bauteilen. Die Zinn/Kupfer-Legierung Sn99/Cu1 bietet eine gute Benetzung, robuste Lötstellen und zuverlässige Ergebnisse in Werkstatt, Produktion und Instandhaltung.. Bleifrei & RoHS-konform Schmelzbereich 227–310 °C Gute Benetzung auf Cu/Cu-Legierungen Für Lötbäder & Nachverzinnung. Vorteile. Bewährte bleifreie Sn99/Cu1-Legierung – zuverlässige, widerstandsfähige Lötstellen.. Schmelzbereich 227–310 °C – kontrolliertes Fließverhalten je nach Wärmeeintrag.. Gute Benetzungsleistung auf Kupfer und gängigen Kupferlegierungen.. Geeignet für Lötbäder, Nachverzinnung und manuelle Nacharbeit.. Typische Anwendungen. Sanitär/Heizung/Klima: Weichlöten von Kupferrohren und Formteilen (mit geeignetem Flussmittel).. Elektrotechnik/Elektronik: Nachverzinnen, Reparatur, Pflege von Lötbädern.. Metallbau/Feinmechanik: Cu, CuSn, CuZn sowie verzinnte/vernickelte Oberflächen.. Verarbeitungshinweise. Bauteile metallisch blank und fettfrei vorbereiten.. Passendes Flussmittel verwenden (nicht enthalten); Rückstände je nach Typ entfernen.. Temperaturführung: mind. über 227 °C, je nach Bauteilmasse praxisüblich 260–320 °C.. Lötbad gegen Oxidation schützen (Abdeckmittel/Abschöpfen); regelmäßige Badpflege einplanen.. Für Belüftung sorgen, PSA beachten.. Tipp: Für gleichmäßige Ergebnisse Badtemperatur stabil halten und Oxide konsequent entfernen.. Technische Daten. Legierung. S-Sn99Cu1 (≈99 % Sn / 1 % Cu). Schmelzbereich. ca. 227–310 °C (Solidus/Liquidus). Form. Stangen, flussmittelfrei. Kompatibilität. Lötbäder, Handlötungen, Nachverzinnung. Konformität. Bleifrei, RoHS-konform. Hinweis: Flussmittel erforderlich (separat er